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    1.温度对锡膏实验的影响表明,锡膏粘度会随着温度的升高而降低。
    2.低粘度会造成以下不利影响:
    粘度的降低会导致积压的产品扩散。印刷期间,锡膏将传播到而桥
    B.低粘度会导致坍塌。由于握持力不足,印刷后的锡膏版块会塌陷并与而桥相连,这种现象通常发生在印刷过程之后(泥浆流);
    粘度较低会导致脱模不完全、不良、堵孔和成型不良。
    可见,温度对湿膏的粘度有很大影响,直接影响产品的芯部质量。因此,在印刷过程中控制印刷机的内部工作温度是非常重要的。
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